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Der M10V ist ein Bestückungsautomat zum Platzieren von SMD-Bauteilen (Surface Mounted Device) auf Leiterplatten. Kleinste Bauteile können schnell und präzise ausgerichtet oder als Schüttgut aufgenommen werden.
| Materialformat | bis 210 mm x 400 mm |
| Vakuumtisch mit Vakuumzonen zur Anpassung ans Substratformat | |
| Substratdicke | 12 µm bis 20 mm |
| Positionierungsdaten
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Visuelle kameragestützte Programmierung an der Maschine
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| Feedersysteme | |
| Feeder-Kassette mit 16 Entnahme aus Gurten | |
| Feeder-Halter für Entnahme aus kurzen Gurtabschnitten | |
| Feederplatte für Entnahme von Einzelstücken
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| Positionierungsgenauigkeit | besser als 100 µm über Kamerakontrolle von Bauteil und Substrat |
| besser als 10 µm über manuelle Kamerakontrolle vom Substrat | |
| Bauteilspektrum | bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht) |
| Geschwindigkeit | von 1.000 bis 1.200 Teile/Std. |